本篇为衔接先前两则供应链问题、芯片产量无法跟上需求的文章，并进一步统整总结。以美国国内而言，汽车缺零件导致新车延后交货、二手车价格飙涨，加上劳动力欠缺，使得国内出现卸货、仓储转移等物流接应困难。

Jaguar捷豹 F-type及 F-Pace因欠缺发动机罩零组件而无法顺利交车，GMC通用汽车Terrain、Acadia、Sierra HD 和 Hummer EV车款的化油器零组件短缺，Chip Ganassi Racing、BMW、Buick、Toyota、Subaru各大新车都有各自短缺的零组件，而其中最欠缺的便是车用芯片。

回归上游半导体周期示意图，2021年受到需求推升价格、预期2022年则是价格推动产能。

延续前篇末段，半导体行业产能扩大需要1-2年时间，如Gartner 半导体和电子产品副总裁 Gaurav Gupta、deloitte：Semiconductor IndustrySeries、 Forrester Analytics 的 Glenn O'Donnell等多数专家预测芯片问题会在2023年才会有转机，虽然Intel于去年9月份开始在其位于亚利桑那州的两家芯片工厂建设，预计要到2024年才能投入运营。Intel、TSMC和 SAMSUNG未来的芯片厂可能会增加供应，但从这些公司破土动工到投入运营仍需要至少两年的时间。

半导体生产的典型交货时间可能超过四个月，通过将产品转移到另一个制造地点来增加产能通常会再增加六个月，切换到不同的制造商像是更换代工厂，通常会增加一年或更长时间，因为芯片的设计需要更改以匹配新制造合作伙伴的特定制造工艺，因此短期内汽车芯片的生产尚不及新车需求。

McKinseyGlobal Institute分析发现，影响全球生产的供应链冲击平均每四年发生一次，公司每十年损失一年收入的42%，由长期角度而言，企业需重新考量建构半导体相关采购策略，与设备制造商和供应商建立更加完善的供应关系。

另一个获得关注的解决方案是利用Google近日提出人工智能来加快芯片开发过程的几个部分，甚至为芯片编写算法、设计其TPU。虽然人类需要六个月的时间来构建一个处理器，但人工智能可以在更短的时间内完成，从而更好地结合功率和性能。

SAMSUNG紧随其后，计划利用芯片设计公司Synopsys 设计一种使用 AI 来创建芯片的新软件;Intel、IBM等企业亦同样项此领域投入成本，若成功则或将成为半导体供应链流程中加速器。

黄金技术面分析

虽日线级别已突破1833关键阻力，但我认为万万不可将此视为反转讯号，1833.8-1829是当前支撑区间，若下破则有下测1799.5/1781等支撑点位;目前小时级别黄金测试1837.5支撑位失败，预期本周将维持1843.6-1837.5高位区间震荡，应保持高位空单思路交易，建议1849.3-1852区间布局空单，止损5美元，反之则空手较为合适。

支撑：1837.5 / 1829.2 / 1822.7 / 1814-1811.5

压力：1843.6 / 1846.7 / 1849.3-1852

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